參考答案：

什么是DPA？

破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis）簡稱為DPA（下文均簡稱“DPA”）.


①是為了驗(yàn)證元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求

②按元器件的生產(chǎn)批次進(jìn)行抽樣

③對元器件樣品進(jìn)行非破壞性分析和破壞性分析的一系列檢驗(yàn)和分析的全過程。

DPA的目的

以預(yù)防失效為目的，防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機(jī)使用；

確定元器件在設(shè)計(jì)和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷；

評價(jià)和驗(yàn)證供貨方元器件的質(zhì)量；

提出批次處理意見和改進(jìn)措施。

DPA分析技術(shù)可以快速發(fā)現(xiàn)潛在的材料、工藝等方面的缺陷,這些缺陷終導(dǎo)致元器件失效的時(shí)間是不確定的,多數(shù)為早期失效，但所引發(fā)的后果是嚴(yán)重的。

DPA分析技術(shù)適用于：

①高可靠性要求領(lǐng)域，如航空、航天、通信、醫(yī)療器械、汽車電子；

②在電子產(chǎn)品中列為關(guān)鍵部件或重要件的元器件；

③大規(guī)模使用的元器件。

電子元器件質(zhì)量提升及失效分析

首先，DPA通常用作于電子元器件的質(zhì)量檢驗(yàn)和失效的提前識別攔截，通過對電子元器件產(chǎn)品進(jìn)行一系列的事前分析檢測，深度了解元器件產(chǎn)品的真實(shí)質(zhì)量狀況，是否滿足元器件規(guī)定的可靠性和保障性,對元器件樣品進(jìn)行一系列無損非破壞和破壞性的檢驗(yàn)和分析。

DPA是順應(yīng)電子系統(tǒng)對元器件可靠性要求越來越高的趨勢而發(fā)展起來的一種以提高元器件質(zhì)量，通過前端攔截保障整個(gè)電子系統(tǒng)可靠性為目的的重要技術(shù)手段。

電子元器件進(jìn)行DPA的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)

1.器件選型,選擇不同供應(yīng)商,同類產(chǎn)品橫向比對;

2.在訂貨合同中提出DPA要求 ,即生產(chǎn)廠家供貨時(shí)必須提供DPA合格的報(bào)告;

3.元器件到貨后,上機(jī)前進(jìn)行來料DPA確認(rèn)(例行抽檢) ;

4.器件可靠性風(fēng)險(xiǎn)提前識別,可靠性試驗(yàn)之后進(jìn)行DPA確認(rèn)。

5.器件的真?zhèn)舞b定。

檢測流程

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