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印制線路板和貼裝后線路板檢測(cè)第三方機(jī)構(gòu)

2024-11-15

印制線路板和貼裝后線路板檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)是什么?檢驗(yàn)?zāi)男┲笜?biāo)?檢測(cè)周期多久呢?測(cè)試哪些項(xiàng)目呢?我們只做真實(shí)檢測(cè)。我們嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測(cè)和評(píng)估,確保檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。同時(shí),我們還根據(jù)客戶的需求,提供個(gè)性化的檢測(cè)方案和報(bào)告,幫助廠家更好地了解產(chǎn)品質(zhì)量和性能。

檢測(cè)項(xiàng)目(參考):

6010浮焊測(cè)試、元素分析、切片制作、微米級(jí)長(zhǎng)度測(cè)量、微觀形貌觀察、潤(rùn)濕稱量測(cè)試、顯微切片尺寸檢驗(yàn)、熱應(yīng)力、鹽霧試驗(yàn)、熱分解溫度、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和熱膨脹系數(shù)、分層時(shí)間、剝離強(qiáng)度、粘合強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度和伸長(zhǎng)率、顯微維氏硬度、高溫試驗(yàn)、介質(zhì)耐電壓試驗(yàn)、互連電阻、溫度循環(huán)試驗(yàn)、濕熱絕緣試驗(yàn)、導(dǎo)電陽(yáng)極絲電阻試驗(yàn)、電化學(xué)遷移電阻試驗(yàn)、高加速溫濕度應(yīng)力試驗(yàn)

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)一覽:

1、IPC-TM-650 2.1.1F 試驗(yàn)方法手冊(cè) 手動(dòng)微切片法 IPC-TM-650 2.1.1F

2、JESD 22-A110E-2015 高加速溫濕度應(yīng)力試驗(yàn) JESD22-A110E-2015

3、 IPC-TM- 65 層壓材料的熱分解溫度(TGA) IPC-TM-650

4、JY/T 010-1996 分析型掃描電子顯微鏡方法通則

5、GB/T 4340.1-2009 金屬維氏硬度試驗(yàn) 第1部分:試驗(yàn)方法 GB/T 4340.1-2009

6、IPC J-STD-003C-2014 印制板可焊性測(cè)試 4.4

7、TMA 分層時(shí)間(法) IPC-TM-650

8、MIL-STD- 750-1A、 溫度循環(huán)試驗(yàn)(空對(duì)空) MIL-STD-750-1A、方法 1051.9-2015

9、QB/T 3822-1999 輕工產(chǎn)品金屬鍍層的硬度測(cè)試方法顯微硬度法 QB/T 3822-1999

10、HDI 和微孔材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和熱膨脹系數(shù)(TMA法) IPC-TM-650

11、GB/T 16594-2008 微米級(jí)長(zhǎng)度的掃描電鏡測(cè)量方法通則

12、JESD 22-A104F-2020 溫度循環(huán)試驗(yàn) JESD22-A104F-2020

13、GB/T 17359-2012 微束分析 能譜法定量分析

14、MIL-STD- 202H 壽命(在高溫環(huán)境下) MIL-STD-202H 方法108-2015

15、JESD 22-A103E-2015 高溫存儲(chǔ)壽命試驗(yàn) JESD 22-A103E-2015

16、GJB 360B-2009 鹽霧試驗(yàn) GJB 360B-2009

17、IPC-TM- 650 顯微切片尺寸檢驗(yàn) IPC-TM-650

18、IPC-TM- 65 印制線路板薄介質(zhì)層的耐電壓(高壓絕緣試驗(yàn)方法) IPC-TM-650

19、GB/T 2792-2014 膠帶與不銹鋼180°剝離強(qiáng)度 GB/T 2792-2014

20、Z 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和軸熱膨脹系數(shù)(TMA法) IPC-TM-650

檢測(cè)時(shí)間周期

一般3-10個(gè)工作日(特殊樣品除外),具體請(qǐng)咨詢客服。

檢測(cè)報(bào)告用途

商超入駐、電商上架、內(nèi)部品控、招投標(biāo)、高??蒲械?。

如果您對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)和安全性能有嚴(yán)格要求,不妨考慮選擇我們的檢測(cè)服務(wù)。讓我們助您一臂之力,共創(chuàng)美好未來(lái)。

檢測(cè)流程

檢測(cè)流程

溫馨提示:以上內(nèi)容僅供參考,更多其他檢測(cè)內(nèi)容請(qǐng)咨詢客服。

銀箔檢測(cè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)
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