焊錫膏檢測標準是什么？檢測報告如何辦理？檢驗哪些指標？我們只做真實檢測。

檢測項目：

合金成分(錫）、合金化學成分（全參數(shù)）、酸值、金屬含量、黏 度、焊錫膏的流動特性、回流焊后焊錫膏殘留物的粘滯性試驗、錫珠試驗、坍塌試驗、合金粉粒度大小與分布、潤濕性試驗、清洗試驗、鹵化物測試（氯化物、溴化物）、坍塌測試、擴展率、潤濕性、電遷移阻抗、粒徑分布、粘度、表面絕緣阻抗、觸改性指數(shù)、金屬百分比、銅板腐蝕、銅鏡腐蝕、錫珠測試、加熱過程的坍塌性、助焊劑殘留物的腐蝕性、鹵素含量、印刷過程的坍塌性、潤濕與反潤濕試驗、焊劑中氟化物含量、電遷移、粘附力、表面絕緣電阻、助焊劑性能、合金粉表面形態(tài)及粒度大小與分布、錫球試驗、銅鏡腐蝕性、化學成分（錫)、化學成分（銻、鉍、鐵、砷、銅、銀、鋅、鋁、鎘、磷、金）

檢測標準：

1、IPCJ-STD-005A(2012）3.9 焊錫膏技術要求

2、IPCJ-STD-004B(2008) 焊劑技術要求

3、JISZ3197-2012 松香基焊劑的測試方法

4、IPC-TM-650 2.3.32(D):2004 助焊劑腐蝕（銅鏡試驗方法）

5、IPCJ-STD-005A(2012）3.7 焊錫膏技術要求

6、IPCJ-STD-005A(2012）3.6 焊錫膏技術要求

7、IPC-TM-650 2.4.45 焊膏——潤濕測試

8、IPCJ-STD-005A(2012）3.5 焊錫膏技術要求

9、IPC J-STD-005A(2012） 焊錫膏技術要求 3.3

10、 IPC J-STD-005A(2012） 焊錫膏技術要求

11、IPCJ-STD-005A(2012）3.4 焊錫膏技術要求

12、IPC J-STD-004B(2008) 焊劑技術要求

13、IPC-TM-650 2.4.35:1995 焊膏-坍塌測試 IPC-TM-650 2.4.35:1995

14、IPCJ-STD-005A(2012）3.3 焊錫膏技術要求

15、JISZ 3284-3:20144.4 加熱過程的坍塌性

16、JIS Z 3284-4:2014 焊錫膏 4.1

17、JISZ 3284-3:20144.3 印刷過程的坍塌性

18、JIS Z 3197-2012 松香基焊劑的測試方法 JIS Z 3197-2012

19、IPC-TM-650 固體含量、助焊劑 2.3.34C：2004

20、JIS Z 3284-3:2014 焊錫膏 JIS Z 3284-3:2014

檢測報告用途

商超入駐、電商上架、內(nèi)部品控、招投標、高?？蒲械取?/p>

檢測費用價格

因測試項目及實驗復雜程度不同，具體請聯(lián)系客服確定后進行報價。

檢測時間周期

一般3-10天出報告，有的項目1天出報告，具體根據(jù)焊錫膏檢測項目而定。

檢測報告有效期

一般焊錫膏檢測報告上會標注實驗室收到樣品的時間、出具報告的時間。檢測報告上不會標注有效期。

檢測流程

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考，更多其他檢測內(nèi)容請咨詢客服。