EBSD檢測有哪些參考依據(jù)?檢測標(biāo)準(zhǔn)有哪些?費(fèi)用是多少?百檢檢測可依據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定試驗(yàn)方案。對微觀組織分析、取向分析等項(xiàng)目進(jìn)行檢測分析。并出具嚴(yán)謹(jǐn)公正的檢測報(bào)告。

項(xiàng)目簡介

微觀組織分析：晶粒尺寸、均勻性、孿晶的體積分?jǐn)?shù)、再結(jié)晶晶粒以及亞晶、晶界特性分析、相鑒定、相分布等;

取向分析：相鄰晶粒的取向分析，晶粒和相鄰孿晶的取向分析，孿晶以及相鄰孿晶的取向分析，織構(gòu)分析，取向差分析等。

樣品要求

可以直接做EBSD數(shù)據(jù)采集的樣品的基本要求：樣品能產(chǎn)生計(jì)算機(jī)可以識別且能正確標(biāo)定的菊池衍射花樣、表面平整、清潔、無殘余應(yīng)力、導(dǎo)電性良好、尺寸合適，數(shù)據(jù)采集處理需提供樣品中各相的物相以及晶體結(jié)構(gòu)及原子占位信息，元素種類等，以及晶體學(xué)信息：晶體學(xué)數(shù)據(jù)庫，ICCD，或者皮爾斯手冊，再就是XRD標(biāo)定用的PDF卡片里面。若不符合直接檢測要求，需要選擇合適的制樣方法。

樣品尺寸要求：形狀規(guī)整，尺寸不易太大，長：<8mm，寬<8mm，厚度<3mm左右，檢測面需要表面光滑，沒有明顯劃痕。若尺寸較大，請?zhí)崆熬€切割好。

相關(guān)參考標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 36165-2018 金屬平均晶粒度的測定 電子背散射衍射(EBSD)法

ISO 23703-2022 微束分析.用電子背散射衍射(EBSD)評估奧氏體不銹鋼機(jī)械損傷的取向分析指南

YB/T 4677-2018 鋼中織構(gòu)的測定 電子背散射衍射(EBSD)法

ASTM E2627-13 用電子背散射衍射(EBSD)測定完全再結(jié)晶多晶材料中平均晶粒尺寸的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施規(guī)程

ASTM E2627-10 用電子背散射衍射(EBSD)測定完全再結(jié)晶多晶材料中平均晶粒尺寸的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施規(guī)程

ASTM E2627-2010 在完全再結(jié)晶的多晶體物質(zhì)中使用電子背向反射衍射(EBSD)測定平均粒度的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施規(guī)程

辦理檢測報(bào)告的目的

1、評定產(chǎn)品質(zhì)量的好壞;

2、判斷產(chǎn)品質(zhì)量等級，即缺陷嚴(yán)重程度;

3、對工藝流程進(jìn)行檢驗(yàn)和工序質(zhì)量的監(jiān)督;

4.對質(zhì)量數(shù)據(jù)進(jìn)行搜集統(tǒng)計(jì)與分析，以便為質(zhì)量改進(jìn)與質(zhì)量管理活動的開展奠定基礎(chǔ);

檢測流程

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