PCB電路板可靠性檢測哪里可以做?檢測項(xiàng)目有哪些?檢測報(bào)告辦理費(fèi)用是多少?檢測中心擁有多年的PCB電路板可靠性檢測的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，可根據(jù)您的檢測要求制定科學(xué)的檢測方法，并提供嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臋z測報(bào)告，幫助客戶了解產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)。

檢測項(xiàng)目：

離子污染檢測、固化檢測、熱應(yīng)力檢測、可焊性檢測、印制板剝離試驗(yàn)、阻焊膜硬度、耐電壓檢測、Tg檢測、CTE檢測、爆板檢測等。

適用范圍

單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板等。

相關(guān)檢測標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 39342-2020 宇航電子產(chǎn)品 印制電路板總規(guī)范

GB/T 20633.2-2011 承載印制電路板用涂料(敷形涂料).第2部分：試驗(yàn)方法

GB/T 20633.3-2011 承載印制電路板用涂料(敷形涂料).第3部分：一般用(1級(jí))、高可靠性用(2級(jí))和航空航天用(3級(jí))涂料

GB/T 20633.1-2006 承載印制電路板用涂料(敷形涂料) 第1部分：定義、分類和一般要求

GB/T 9315-1988 印制電路板外形尺寸系列

DB34/T 3370-2019 印制電路板 表面游離氯、溴的測 定 離子色譜法

DB34/T 3368.3-2019 印制電路板中有害物質(zhì)分析方法 第 3 部分：多溴聯(lián)苯及多溴二苯 醚的測定 氣相色譜-質(zhì)譜法

DB34/T 3367-2019 印制電路板鍍覆孔熱應(yīng)力的檢測 方法

DB34/T 3368.1-2019 印制電路板中有害物質(zhì)分析方法 第 1 部分：鉛、汞、鉻、鎘和溴 的快速篩選 X 射線熒光光譜法

DB34/T 3368.5-2019 印制電路板中有害物質(zhì)分析方法 第 5 部分：汞含量的測定 電感耦 合等離子體光譜法

相關(guān)介紹

印制電路板又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。

檢測報(bào)告注意事項(xiàng)

1、報(bào)告無“研究檢測專用章”或公章無效，報(bào)告無防偽二維碼無效;

2、復(fù)制報(bào)告未重新加蓋“研究檢測專用章”或公章無效;

3、報(bào)告無主檢、審核、批準(zhǔn)人簽字無效;

4、報(bào)告涂改無效;

5、對(duì)檢測報(bào)告若有異議，應(yīng)于收到報(bào)告之日起十五日內(nèi)提出，逾期不予受理;

檢測流程

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考，更多其他檢測內(nèi)容請咨詢客服。