引線(xiàn)框架檢測(cè)哪里可以做?檢測(cè)項(xiàng)目有哪些?檢測(cè)報(bào)告辦理費(fèi)用是多少?檢測(cè)中心擁有多年的引線(xiàn)框架檢測(cè)的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，可根據(jù)您的檢測(cè)要求制定科學(xué)的檢測(cè)方法，并提供嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臋z測(cè)報(bào)告，幫助客戶(hù)了解產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)。

檢測(cè)項(xiàng)目：

外觀尺寸檢測(cè)、機(jī)械強(qiáng)度檢測(cè)、導(dǎo)熱性能檢測(cè)、釬焊性能檢測(cè)、工藝性能檢測(cè)、蝕刻性能檢測(cè)、氧化膜粘接性能檢測(cè)、抗拉強(qiáng)度檢測(cè)、導(dǎo)電率檢測(cè)等。

適用范圍

TO引線(xiàn)框架、DIP引線(xiàn)框架、ZIP引線(xiàn)框架、SIP引線(xiàn)框架、SOP引線(xiàn)框架、SSOP引線(xiàn)框架、TSSOP引線(xiàn)框架、QFP(QFJ)引線(xiàn)框架、SOD引線(xiàn)框架、SOT引線(xiàn)框架等。

相關(guān)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 20254.1-2015 引線(xiàn)框架用銅及銅合金帶材 第1部分:平帶

GB/T 15878-2015 半導(dǎo)體集成電路 小外形封裝引線(xiàn)框架規(guī)范

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GB/T 16525-2015 半導(dǎo)體集成電路 塑料有引線(xiàn)片式載體封裝引線(xiàn)框架規(guī)范

GB/T 14112-2015 半導(dǎo)體集成電路 塑料雙列封裝沖制型引線(xiàn)框架規(guī)范

GB/T 20254.2-2006 引線(xiàn)框架用銅及銅合金帶材.第2部分:U型帶

GB/T 15877-1995 蝕刻型雙列封裝引線(xiàn)框架規(guī)范

GB/T 15878-1995 小外形封裝引線(xiàn)框架規(guī)范

GB/T 20254.2-2015 引線(xiàn)框架用銅及銅合金帶材 第2部分:異型帶

YB/T 100-2016 集成電路引線(xiàn)框架用4J42K合金冷軋帶材

相關(guān)介紹

引線(xiàn)框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，其作為集成電路的芯片載體，借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線(xiàn)的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到和外部導(dǎo)線(xiàn)連接的橋梁作用。其主要功能就是為電路連接、散熱、機(jī)械支撐等作用。

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