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集成電路-藍牙芯片檢測報告第三方辦理流程

2023-09-20

集成電路-藍牙芯片檢測需要根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)指定項目、方法進行,GB國標(biāo)、行標(biāo)、外標(biāo)、企標(biāo)、地方標(biāo)準(zhǔn)。集成電路-藍牙芯片檢測項目和標(biāo)準(zhǔn)是什么?第三方檢測機構(gòu)提供集成電路-藍牙芯片檢測一站式服務(wù),工程師一對一服務(wù),確認需求、推薦方案、寄樣送檢、出具報告、售后服務(wù),3-15工作日出具報告,歡迎咨詢集成電路-藍牙芯片檢測周期3-15個工作日,可加急(特殊項目除外),歡迎咨詢。

檢測費用:電議

檢測周期:常規(guī)3-15個工作日,特殊情況除外。

報告資質(zhì):CMA、CNAS等

報告樣式:中英文、紙質(zhì)版、電子版。

集成電路-藍牙芯片檢測項目:

檢測項目:

低溫工作壽命檢測、低溫讀寫、功耗性能、射頻性能、常溫讀寫+保存數(shù)據(jù)退化及只讀檢測、無偏壓高加速溫濕度壽命檢測(UHAST)、早夭期壽命檢測、溫度循環(huán)檢測(TC)、濕敏等級檢測、芯片的 DPI 傳導(dǎo)抗擾度、芯片的 EFT 傳導(dǎo)抗擾度、芯片的 PESD 傳導(dǎo)抗擾度、芯片輻射電場抗擾度、閂鎖檢測(Latch-up)、靜態(tài)高溫長時間保存下數(shù)據(jù)退化檢測、靜電放電-人體模型檢測(ESD-HBM)、靜電放電-帶電器件模型檢測(ESD-CDM)、預(yù)處理檢測、高加速溫濕度壽命檢測(HAST)、高溫存儲檢測(HTSL)、高溫工作壽命檢測、高溫讀寫+保存數(shù)據(jù)退化檢測、協(xié)議一致性

集成電路-藍牙芯片檢測標(biāo)準(zhǔn):

檢測標(biāo)準(zhǔn):

1、T/CIE 071—2020 工業(yè)級高可靠性集成電路評價 第 6 部分: 藍牙芯片 5.4.3

2、T/CIE071—2020 低溫讀寫

3、T/CIE 071—2020 工業(yè)級高可靠性集成電路評價 第 6 部分: 藍牙芯片 T/CIE 071—2020

百檢檢測流程:

1、百檢客服確認檢測需求(樣品、項目、報告用途等)

2、安排對應(yīng)工程師對接服務(wù)。

3、確認報價,簽訂合同,安排寄樣檢測。

4、實驗室接收樣品,根據(jù)需求開始檢測。

5、完成檢測,出具檢測報告。

6、售后服務(wù)。

檢測報告用途

1、公司內(nèi)部產(chǎn)品研發(fā)使用。

2、改善產(chǎn)品質(zhì)量。

3、工業(yè)問題診斷。

4、銷售使用(商超、電商、投標(biāo)等)。

5、高??蒲姓撐臄?shù)據(jù)使用。

檢測流程

檢測流程

溫馨提示:以上內(nèi)容僅供參考,更多其他檢測內(nèi)容請咨詢客服。

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