振動(dòng)試驗(yàn)是為了檢查機(jī)器在運(yùn)作時(shí)的振動(dòng)特性，來(lái)檢測(cè)產(chǎn)品的質(zhì)量，為設(shè)計(jì)提供依據(jù);考核機(jī)器設(shè)備承受振動(dòng)和沖擊的能力及對(duì)系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)響應(yīng)特征進(jìn)行檢測(cè);分析查明振動(dòng)產(chǎn)生的原因，尋找振源，為減振和隔振措施提供資料;對(duì)工作機(jī)器進(jìn)行故障監(jiān)控，避免重大事故發(fā)生。

振動(dòng)檢測(cè)的分類(lèi)：

常使用振動(dòng)方式可分為正弦振動(dòng)(Sine vibration)及隨機(jī)振動(dòng)(Random vibration)兩種。正弦振動(dòng)(Sine Vibration)以模擬海運(yùn)、船艦使用設(shè)備耐震能力驗(yàn)證以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)共振頻率分析(Resonance Search)和共振點(diǎn)駐留(Resonance Dwell)驗(yàn)證為主;

隨機(jī)振動(dòng)(Random Vibration)則以產(chǎn)品整體性結(jié)構(gòu)耐震強(qiáng)度評(píng)估以及在包裝狀態(tài)下之運(yùn)送環(huán)境模擬。在系統(tǒng)/模塊產(chǎn)品類(lèi)之規(guī)范引用上美系客戶(hù)大都采用ASTM、ISTA或MIL等為驗(yàn)證方法，日本及歐洲客戶(hù)則習(xí)慣以EN、IEC、ETSI、JIS等為驗(yàn)證方法。對(duì)于質(zhì)量輕且小的IC零組件則以高頻振動(dòng)為主要檢測(cè)條件，規(guī)范應(yīng)用上則以MIL為主要規(guī)范。

參考的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：

ASTM，ISTA，MIL，EN，IEC，ETSI，JIS，SAE、JASO、IEC，ISO，AEC等。

振動(dòng)試驗(yàn)的作用：

一、結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度。

二、結(jié)合物的松脫。

三、保護(hù)材料的磨損。

四、零部件的破損。

五、電子組件的接觸不良。

六、電路短路及斷續(xù)不穩(wěn)。

七、各零件之標(biāo)準(zhǔn)值偏移。

八、提早將不良件篩檢。

九、找尋零件、結(jié)構(gòu)、包裝與運(yùn)送過(guò)程間之共振關(guān)系。

振動(dòng)試驗(yàn)?zāi)康模?/h2>

模擬產(chǎn)品在運(yùn)輸或使用過(guò)程中所遇到的振動(dòng)環(huán)境，驗(yàn)證其在振動(dòng)環(huán)境下性能退化的情況。隨著對(duì)產(chǎn)品，尤其是航空航天產(chǎn)品可靠性要求的提高，作為可靠性試驗(yàn)關(guān)鍵設(shè)備的振動(dòng)試驗(yàn)系統(tǒng)的發(fā)展顯得越來(lái)越重要。

檢測(cè)流程

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