三維X射線掃描（CT）采用計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)，在對(duì)被檢測(cè)物體無(wú)損傷的條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。

目的：

確定產(chǎn)品內(nèi)部可能存在的缺陷的類型、位置以及尺寸。

應(yīng)用范圍：

塑料、陶瓷等復(fù)合材料，以及鎂、鋁和鋼原料制成的零件、粘結(jié)劑等。

檢測(cè)步驟：

確認(rèn)樣品類型/材料→放置測(cè)量裝置中→快速掃描→圖像整體透視、任意面剖視→缺陷分析。

檢測(cè)流程

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考，更多其他檢測(cè)內(nèi)容請(qǐng)咨詢客服。