檢測(cè)中心提供的

高純金蝕刻液檢測(cè)

的適用樣品包括：注塑脫模劑、粉狀脫模劑、液體脫模劑、乳液狀脫模劑、無(wú)機(jī)物脫模劑、有機(jī)物脫模劑、高聚物脫模劑、硅油脫模劑、硅酯脫模劑、聚乙二醇脫模劑、低分子聚乙烯脫模劑等。

檢測(cè)項(xiàng)目：

主要成分、微量金屬元素分析、酸度、堿度(游離氨)、總氨、銨離子、氯離子、銅的測(cè)定，以及鎘、鉻、鐵、錳、鎳、鉛、鋅、砷微量元素的測(cè)定。

GB/T 34697-2017 含氟蝕刻廢液處理處置方法

SAE AMS-C-81769-1998 金屬的化學(xué)蝕刻規(guī)范

QJ 2151-1991 印制電路板堿性蝕刻技術(shù)要求及操作規(guī)程

DIN 50453-2-1990 半導(dǎo)體工藝材料的檢驗(yàn).蝕刻混合劑浸蝕率的測(cè)定.第2部分:二氧化硅涂層.光學(xué)法

ASTM D2674-1972(2012) 鋁表面處理用硫代鉻酸鹽蝕刻溶液分析的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法

HG/T 5018-2016 含銅蝕刻廢液主要成分和微量金屬元素分析方法

GB/T 3050-2000無(wú)機(jī)化工產(chǎn)品中氯化物含量測(cè)定的通用方法 電位滴定法

GB/T 6682-2008 分析實(shí)驗(yàn)室用水規(guī)格和試驗(yàn)方法

GB/T 30902-2014 無(wú)機(jī)化工產(chǎn)品 雜質(zhì)元素的測(cè)定 電感耦合等離子體發(fā)射光譜法(ICPOES)

HG/T 3696.1 無(wú)機(jī)化工產(chǎn)品 化學(xué)分析用標(biāo)準(zhǔn)溶液、制劑及制品的制備 第1部分：標(biāo)準(zhǔn)滴定溶液的制備

HG/T 3696.2 無(wú)機(jī)化工產(chǎn)品 化學(xué)分析用標(biāo)準(zhǔn)溶液、制劑及制品的制備 第2部分：雜質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)溶液的制備

HG/T 3696.3 無(wú)機(jī)化工產(chǎn)品 化學(xué)分析用標(biāo)準(zhǔn)溶液、制劑及制品的制備 第3部分：制劑及制品的制備

檢測(cè)流程

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