檢測項目：耐焊接熱檢測，耐焊接熱非標檢測，BGA封裝耐焊接熱檢測，可焊性耐焊接熱檢測，電阻耐焊接熱檢測等。

耐焊接熱檢測范圍

連接器，元器件，貼片，熱耐鋼，端子件，電子元件，漆包線，玻璃絕緣子，印制板等。

耐焊接熱檢測報告有哪些作用?

1、銷售使用。

2、研發(fā)使用。

3、改善產(chǎn)品質(zhì)量。

4、科研論文數(shù)據(jù)使用。

5、競標，投標使用

耐焊接熱檢測標準

GB/T 4937.15-2018半導(dǎo)體器件 機械和氣候檢測方法 第15部分：通孔安裝器件的耐焊接熱

SJ/T 11200-2016環(huán)境檢測 2-58部分：檢測 檢測Td：表面組裝元器件可焊性、金屬化層耐溶蝕性和耐焊接熱的檢測方法

BS EN 60068-2-58-2004環(huán)境檢測.檢測方法.檢測Td.軟釬焊性、噴涂金屬耐融化性和表面裝配設(shè)備耐焊接熱的檢測方法

JIS C60068-2-58-2006環(huán)境檢測方法-電氣、電子-表面安裝部件的可焊性、耐焊條金屬噴鍍的覆蓋及耐焊接熱的檢測方法

IEC 60068-2-58-2004環(huán)境檢測 第2-58部分:檢測 檢測Td:表面安裝元器件用可焊性、耐金屬化溶融和耐焊接熱檢測方法

檢測流程

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考，更多其他檢測內(nèi)容請咨詢客服。