鍵合強(qiáng)度檢測(cè)范圍

芯片鍵合強(qiáng)度，引線鍵合強(qiáng)度，晶圓鍵合強(qiáng)度，硅片鍵合強(qiáng)度，半導(dǎo)體封裝鍵合強(qiáng)度，LED鍵合強(qiáng)度，化學(xué)鍵合強(qiáng)度，高分子材料鍵合強(qiáng)度，玻璃鍵合強(qiáng)度等。

檢測(cè)項(xiàng)目：鍵合強(qiáng)度檢測(cè)

檢測(cè)報(bào)告有哪些用途?

1、銷售使用。

2、研發(fā)使用。

3、改善產(chǎn)品質(zhì)量。

4、科研論文數(shù)據(jù)使用。

5、質(zhì)量控制使用。

鍵合強(qiáng)度檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

CEI EN 62047-9-2012半導(dǎo)體器件.微機(jī)電器件.第9部分:微機(jī)電系統(tǒng)的晶片間鍵合強(qiáng)度測(cè)量

GB/T 4937.22-2018半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候檢測(cè)方法 第22部分：鍵合強(qiáng)度

GB/T 28277-2012硅基MEMS制造技術(shù) 微鍵合區(qū)剪切和拉壓強(qiáng)度檢測(cè)方法

檢測(cè)流程

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