標準簡介：本標準規(guī)定了半導體集成電路小外形封裝(SOP)引線框架(以下簡稱引線框架)的技術要求及檢驗規(guī)則。本標準適用于半導體集成電路小外形封裝沖制型引線框架。

標準號：GB/T 15878-2015

標準名稱：半導體集成電路 小外形封裝引線框架規(guī)范

英文名稱：Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for small outline package

標準類型：國家標準

標準性質(zhì)：推薦性

標準狀態(tài)：現(xiàn)行

發(fā)布日期：2015-05-15

實施日期：2016-01-01

中國標準分類號（CCS）：電子元器件與信息技術>>微電路>>L56半導體集成電路

國際標準分類號（ICS）：電子學>>31.200集成電路、微電子學

替代以下標準：替代GB/T 15878-1995

起草單位：廈門永紅科技有限公司

歸口單位：全國半導體器件標準化技術委員會(SAC/TC78)

發(fā)布單位：國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.

檢測流程

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考，更多其他檢測內(nèi)容請咨詢客服。