標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 15877-2013

標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng)：半導(dǎo)體集成電路 蝕刻型雙列封裝引線框架規(guī)范

標(biāo)準(zhǔn)類(lèi)型：國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性

標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行

發(fā)布日期：2013-12-31

實(shí)施日期：2014-08-15

替代以下標(biāo)準(zhǔn)：替代GB/T 15877-1995

發(fā)布單位：國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.

檢測(cè)流程

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