標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介：GB/T 15879的本部分規(guī)定了半導(dǎo)體器件的封裝外形分類和命名方法，以及為半導(dǎo)體器件封裝生成通用描述性命名的系統(tǒng)方法。?? 本描述性命名方法提供了一種有用的交流工具，但并不確保相同編碼的封裝具有互換性。

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 15879.4-2019

標(biāo)準(zhǔn)名稱：半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第4部分：半導(dǎo)體器件封裝外形的分類和編碼體系

英文名稱：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4:Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages

標(biāo)準(zhǔn)類型：國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性

標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行

發(fā)布日期：2019-08-30

實(shí)施日期：2019-12-01

中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)（CCS）：電子元器件與信息技術(shù)>>微電路>>L55微電路綜合

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)（ICS）：電子學(xué)>>31.080半導(dǎo)體器件

起草單位：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所

歸口單位：全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 78)

發(fā)布單位：國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.

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