標準編號：GB/T 6618-2009硅片厚度和總厚度變化檢測方法

標準狀態(tài)：現(xiàn)行

標準簡介：本標準規(guī)定了硅單晶切割片、研磨片、拋光片和外延片(簡稱硅片)厚度和總厚度變化的分立式和掃描式測量方法。本標準適用于符合GB/T12964、GB/T12965、GB/T14139規(guī)定的尺寸的硅片的厚度和總厚度變化的測量。在檢測儀器允許的情況下,本標準也可用于其他規(guī)格硅片的厚度和總厚度變化的測量。

英文名稱： Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices

替代情況： 替代GB/T 6618-1995

中標分類： 冶金>>半金屬與半導體材料>>H80半金屬與半導體材料綜合

ICS分類： 電氣工程>>29.045半導體材料

發(fā)布部門： 中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會

發(fā)布日期： 2009-10-30

實施日期： 2010-06-01

首發(fā)日期： 1986-07-26

提出單位： 全國半導體設(shè)備和材料標準化技術(shù)委員會

檢測流程

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考，更多其他檢測內(nèi)容請咨詢客服。