標準編號：GB/T 6620-2009硅片翹曲度非接觸式檢測方法

標準狀態(tài)：現(xiàn)行

標準簡介：本標準規(guī)定了硅單晶切割片、研磨片、拋光片(以下簡稱硅片)翹曲度的非接觸式檢測方法。本標準適用于測量直徑大于50mm,厚度大于180μm 的圓形硅片。本標準也適用于測量其他半導(dǎo)體圓片的翹曲度。本檢測方法的目的是用于來料驗收或過程控制。本檢測方法也適用于監(jiān)視器件加工過程中硅片翹曲度的熱化學(xué)效應(yīng)。

英文名稱： Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning

替代情況： 替代GB/T 6620-1995

中標分類： 冶金>>半金屬與半導(dǎo)體材料>>H82元素半導(dǎo)體材料

ICS分類： 電氣工程>>29.045半導(dǎo)體材料

采標情況： SEMI MF657-0705 MOD

發(fā)布部門： 中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會

發(fā)布日期： 2009-10-30

實施日期： 2010-06-01

首發(fā)日期： 1986-07-26

提出單位： 全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標準化技術(shù)委員會

檢測流程

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