GB/T38976-2020硅材料中氧含量的
2023-09-18
標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介:本標(biāo)準(zhǔn)的目的是制定一套可用于評(píng)估掩模缺陷檢查系統(tǒng)靈敏度的測(cè)試掩模。這套測(cè)試掩模包括:含特制圖形缺陷的測(cè)試芯片,以及不含特制圖形缺陷的參考測(cè)試芯片。由于測(cè)試芯片是由各種單集合而成,所以在本標(biāo)準(zhǔn)中,測(cè)試芯片是用單圖形、單圖形中的特制缺陷、以及單的布局來(lái)定義的。此外,測(cè)試掩模是通過(guò)規(guī)定測(cè)試芯片的排列來(lái)定義的。本標(biāo)準(zhǔn)還講述這套掩模的用法。
標(biāo)準(zhǔn)號(hào):GB/T 17866-1999
標(biāo)準(zhǔn)名稱:掩模缺陷檢查系統(tǒng)靈敏度分析所用的特制缺陷掩模和評(píng)估測(cè)量方法準(zhǔn)則
英文名稱:Guideline for programmed defect masks and benchmark procedures for sensitivity analysis of mask defect inspection systems
標(biāo)準(zhǔn)類型:國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì):推薦性
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):現(xiàn)行
發(fā)布日期:1999-09-01
實(shí)施日期:2000-06-01
中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)(CCS):電子元器件與信息技術(shù)>>微電路>>L56半導(dǎo)體集成電路
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)(ICS):電子學(xué)>>31.200集成電路、微電子學(xué)
起草單位:中國(guó)科學(xué)院微電子中心
歸口單位:全國(guó)半導(dǎo)體材料和設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
發(fā)布單位:國(guó)家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局
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