標(biāo)準(zhǔn)簡介：本部分規(guī)定了引線與通孔焊接組裝的要求。本部分適用于用通孔安裝方法（THT）進(jìn)行整體引線與孔組裝，也適用于采用其他相關(guān)方法（即：表面組裝、芯片組裝、端接組裝）組裝中的THT部分。

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 19247.3-2003

標(biāo)準(zhǔn)名稱：印制板組裝 第3部分：分規(guī)范 通孔安裝焊接組裝的要求

英文名稱：Printed board assemblies—Part 3:Sectional specification—Requirements for through-hole mount soldered assemblies

標(biāo)準(zhǔn)類型：國家標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性

標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行

發(fā)布日期：2003-11-24

實(shí)施日期：2004-08-01

中國標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)（CCS）：電子元器件與信息技術(shù)>>電子設(shè)備專用材料、零件、結(jié)構(gòu)件>>L94電子設(shè)備機(jī)械結(jié)構(gòu)件

國際標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)（ICS）：電子學(xué)>>31.240電子設(shè)備用機(jī)械構(gòu)件

起草單位：中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所（CESI）

歸口單位：全國印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)

發(fā)布單位：國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.

檢測(cè)流程

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考，更多其他檢測(cè)內(nèi)容請(qǐng)咨詢客服。