標(biāo)準(zhǔn)簡介：本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體器件和集成電路制造用硅退火拋光片的要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于線寬180nm、130nm 和90nm 工藝退火硅片。

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 26069-2010

標(biāo)準(zhǔn)名稱：硅退火片規(guī)范

英文名稱：Specification for silicon annealed wafers

標(biāo)準(zhǔn)類型：國家標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性

標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行

發(fā)布日期：2011-01-10

實(shí)施日期：2011-10-01

中國標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)（CCS）：冶金>>半金屬與半導(dǎo)體材料>>H80半金屬與半導(dǎo)體材料綜合

國際標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)（ICS）：電氣工程>>29.045半導(dǎo)體材料

替代以下標(biāo)準(zhǔn)：被GB/T 26069-2022代替

起草單位：萬向硅峰電子股份有限公司、有研半導(dǎo)體材料股份公司、寧波立立電子股份有限公司和杭州海納半導(dǎo)體有限公司

歸口單位：全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)材料分技術(shù)委員會(huì)(SAC/T

發(fā)布單位：國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.

檢測流程

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考，更多其他檢測內(nèi)容請(qǐng)咨詢客服。