檢測內(nèi)容

單片機檢測的適用樣品包括：通用型單片機、專用型單片機、總線型單片機、非總線型單片機、工控型單片機、家電型單片機等。

檢測項目：

外觀尺寸、工作電壓、工作電流、支持頻率、發(fā)射頻率、靈敏度、數(shù)據(jù)碼率等

GB/T 22186-2008 信息安全技術(shù).具有中央處理器的集成電路(IC)卡芯片安全技術(shù)要求(評估保證級4增強級)

BS IEC 62528-2007 嵌入式基于芯片的集成電路的標(biāo)準(zhǔn)可試性方法

GB/T 39159-2020 集成電路用高純銅合金靶材

GB/T 38345-2019 宇航用半導(dǎo)體集成電路通用設(shè)計要求

GB/T 37959-2019 含工藝腔室類集成電路裝備設(shè)計信息模型

GB/T 37312.1-2019 航空電子過程管理 航空航天、國防及其他高性能應(yīng)用領(lǐng)域(ADHP)電子元器件 第1部分：高可靠集成電路與分立半導(dǎo)體器件通用要求

GB/T 15879.5-2018 半導(dǎo)體器件的機械標(biāo)準(zhǔn)化 第5部分：用于集成電路載帶自動焊(TAB)的推薦值

GB/T 36479-2018 集成電路 焊柱陣列試驗方法

ANSI/IEEE 1500-2005 嵌入式基于芯片的集成電路C/TT的標(biāo)準(zhǔn)可試性方法

GB/T 7092-2021 半導(dǎo)體集成電路外形尺寸

檢測時間周期

一般3-10天出報告，有的項目1天出報告，具體根據(jù)單片機檢測項目而定。

檢測報告有效期

一般單片機檢測報告上會標(biāo)注實驗室收到樣品的時間、出具報告的時間。檢測報告上不會標(biāo)注有效期。

檢測流程

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